2012年04月18日

お知らせ

第5回レーザー加工技術展に出展

LASER_en_300.jpg

稲畑産業は2012年4月11日(水)から13日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催された、
「第5回レーザー加工技術展」(主催:リード エグジビション ジャパン株式会社)に出展いたしました。
同展示会は、高出力・低出力・ナノレベルのレーザーソリューションに関する専門技術展で、
稲畑産業ブースでは、フィルム用レーザーカッターやスリッターなどを展示いたしました。
弊社ブースへ多数ご来場をいただきまして、有難うございました。


laser_exhibition_200.jpg

第5回レーザ加工技術展 稲畑産業ブースにて

【出展商材】
フィルム用レーザーカッター (Hardram Co. ,Ltd.)
スリッター (萩原工業株式会社)
有機EL封止装置 (株式会社大日本科研)
自動高速分光エリプソメータ (株式会社アルバック)

【展示会詳細】
会期:2012年4月11日(水)~13日(金)
時間:10:00 ~ 18:00 [13日(金)のみ17:00終了]
会場:東京ビッグサイト 東5ホール
稲畑産業ブース:35-2
主催:リード エグジビション ジャパン株式会社
公式ウェブサイト:http://www.laser.photonix-expo.jp/Home/

-------------------------------
お問合せ先: 
稲畑産業 情報電子第一本部 第二営業部 03-3639-6549
メールでのお問合せはこちら


最新情報一覧へ戻る