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電子機能材本部

半導体関連製品

分子気相成膜(MVD)装置(Applied MST社)
AMST社のMVD装置は、金属や樹脂等の各種基板 に下記のような機能薄膜を成膜できる装置です。 弊社ではデモ機を保有しており、サンプル成膜や受託加工にも 対応しております。
  • MEMSデバイスの固着防止(アンチスティクション)薄膜
  • 撥水、親水、生体適応、密着などの表面処理
  • パターニング不要の半導体ウエハ金属パッドの腐食 変色防止薄膜
  • ナノインプリントモールドの離型薄膜
  • インクジェットヘッドの高耐擦性撥インク薄膜
  • 防湿、耐ケミカルバリア膜

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MVD(分子気相成膜)法による
ナノ・スケール表面エンジニアリング

ガラスレーザスクライバー((株)レミ)
  • 独自の特許技術であるRTP-BEAM制御術により、低温でのソーダガラス、無アルカリガラス、強化ガラスのレーザによる高速切断を実現。
  • 切断面が鏡面になっており、ガラスの欠損や粉塵、カレットやクラックの発生が皆無なため、後工程での洗浄や研磨・面取りが不要。
表面改質用UVランプ(アイグラフィックス(株))
短波長紫外線によるUV洗浄装置、UV硬化装置は紫外線ランプと照射装置による高出力照射技術により、高品質・高速処理を実現。高圧水銀ランプ/メタルハライドランプ/低圧水銀ランプ/エキシマランプは長寿命で紫外線を効率よく放射し洗浄・改質・硬化を実現。
各種真空成膜装置・イオン注入装置・エッチング装置((株)アルバック)
シリコンウエハーなどの基板に金属や化合物の薄膜をつけて電極を形成する各工程に用いられます。パソコン、携帯電話など先端のエレクトロニクス製品の製造に不可欠な装置です。(PVD、CVD、蒸着関連装置で、半導体、液晶、PDP、有機EL各製造工程で用いられます。)
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