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電子機能材本部

FPD関連製品

リソグラフィ工程 ウエハー加工工程 検査・測定工程 組立・検査工程
ガラスレーザスクライバー（（株）レミ）
  • 独自の特許技術であるRTP-BEAM制御術により、低温でのソーダガラス、無アルカリガラス、強化ガラスのレーザによる高速切断を実現。
  • 切断面が鏡面になっており、ガラスの欠損や粉塵、カレットやクラックの発生が皆無なため、後工程での洗浄や研磨・面取りが不要。
各種真空成膜装置・イオン注入装置・エッチング装置（（株）アルバック）
シリコンウエハーなどの基板に金属や化合物の薄膜をつけて電極を形成する各工程に用いられます。パソコン、携帯電話など先端のエレクトロニクス製品の製造に不可欠な装置です。（PVD、CVD、蒸着関連装置で、半導体、液晶、PDP、有機EL各製造工程で用いられます。）
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