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液状透明封止樹脂  HL2002(A)/ HL2002(B)

  1. 特徴

HL2002は、2液性熱硬化タイプの透明エポキシ樹脂です。
主にSMD用の光半導体の封止材として、PLCCとの接着力、耐リフロー性、耐黄変性に優れた特性を有しており、白色、青色、フルカラーのSMD用封止材として長年の信頼性と実績を有しております。L/Fとの優れた密着性を生かしFluxLED(ピラニア)の封止材としてもご使用頂いております。


  1. 樹脂特性
特性項目 単位 主剤
HL2002(A)
硬化剤
HL2002(B)
主成分組成   エポキシ樹脂 酸無水物
色相   無色~淡黄色 無色~淡黄色
推奨混合比 重量比 100 95
比重(25℃)   1.17
粘度(25℃) mPa・s 2,800±500 140±40
600±100
ゲルタイム (121℃) 7.0±3.0
【注】上記は代表値であり 規格値ではありません。

  1. 硬化物樹脂特性
特性項目 単位 特性値 備 考
推奨硬化条件   SMD  : 135℃x1hr + 150℃x4hrs
FluxLED: 115℃x2hrs + 150℃x4hrs
ガラス転移温度 130 TMA
線膨張率
<Tg ppm/℃ 70 40℃~80℃
>Tg 180 180℃~210℃ 
曲げ強度 N/mm2 158 JIS K6911
曲げ弾性率 N/mm2 3,300 JIS K6911
硬度   89 Shore D
屈折率   1.54 アッペ
煮沸吸水率 Wt% 0.41 100℃/1hr
【注】上記は代表値であり 規格値ではありません。

  1. 使用上の注意

 冷暗所にて保管して下さい。
主剤・硬化剤共に、皮膚に触れると炎症やアレルギーを起こす事がありますので、注意してください。もし、触れた場合は、石鹸で十分に洗ってください。 また換気を十分に行ってください。  詳細な作業・安全上の注意事項につきましてはMSDS(Material Safety Data Sheet )をご参照ください。


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